首先我們從自動(dòng)化程序上分為以下3種:
1、手動(dòng)測(cè)試,一般為夾鎖治具,直接用探針把輸入輸出引出來(lái);
2、半自動(dòng)測(cè)試,一般為氣動(dòng)及MCU,可以設(shè)備自身做一些探制及量測(cè);
3、全自動(dòng)測(cè)試,在測(cè)試過(guò)程中不要任何人工參加的功能測(cè)試。
然后從結(jié)構(gòu)上分:
1、MCU類功能測(cè)試機(jī),首先以單片機(jī)控制為主的功能測(cè)試治具;
2、PLC類的功能測(cè)試機(jī),首先針對(duì)工控類,只要時(shí)序聯(lián)系的產(chǎn)品做功能測(cè)試;
3、電腦類的功能測(cè)試機(jī),通用電腦軟件控制及讀取數(shù)據(jù)來(lái)測(cè)試產(chǎn)品性能。
從而從控制模塊上區(qū)別首先有以下幾部分:
1、控制器,做控制大腦,首先是電腦,單片機(jī),PLC等;
2、輸入,輸出切換模塊,IOport;
3、信號(hào)源及量測(cè)模塊;
4、電源部分;
5、數(shù)據(jù)報(bào)表及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì);
6、人機(jī)界面。
關(guān)于自動(dòng)化測(cè)試治具的分類基本上便是依照以上分類,關(guān)于產(chǎn)品在流入商場(chǎng)前使用自動(dòng)化測(cè)試治具是非常有必要的,它可以使測(cè)試數(shù)據(jù),提高產(chǎn)品的測(cè)試速度,節(jié)省人工成本等。
IC測(cè)試治具探頭一般有多種標(biāo)準(zhǔn)。針主要由三部分組成:一部分是針管,主要用銅合金鍍金;另一部分是彈簧,主要用鋼琴絲和彈簧鋼鍍金;第三部分是針,主要用工具鋼(SK)鍍鎳或鍍金。上述三個(gè)部分組裝成探針。
IC測(cè)試治具的探針主要在這里同享。此外,不同包裝形式的探頭的標(biāo)準(zhǔn)也不同。為了確保探頭符合要求,有必要對(duì)符合要求的探頭類型進(jìn)行認(rèn)證,確保實(shí)驗(yàn)順利完成。探針是集成電路測(cè)試中的一個(gè)重要組成部分,因此,為了確保測(cè)試的性能,我們應(yīng)該愈加注重探針的選擇和購(gòu)買。
板材選用及鉆孔精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具精度起關(guān)鍵作用。測(cè)試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹(shù)脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具,其板材以有機(jī)玻璃為主,而有機(jī)玻璃,因?yàn)橛袡C(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問(wèn)題檢查十分簡(jiǎn)單??墒且话阌袡C(jī)玻璃在鉆孔時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生溶化和斷鉆頭,尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問(wèn)題很大,一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹(shù)脂板材,而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些,如果測(cè)試密度十分高需選用環(huán)氧樹(shù)脂板。