印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的使用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的功能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝廣泛選用表面貼片安裝技術(shù)。跟著電子科技技術(shù)的展開和電子制造業(yè)的展開，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，因?yàn)橘N片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的功能，PCB板缺點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)已成為電子工作中非常重要的技術(shù)。
跟著各個(gè)行業(yè)的發(fā)展，一些行業(yè)，在行業(yè)之中，發(fā)展的仍是比較能夠的，就比如說咱們的功能測(cè)試治具便是其中的一個(gè)，那么功能測(cè)試治具的作用是促進(jìn)生產(chǎn)功率的提高有哪些？
跟著近現(xiàn)代工業(yè)的不斷發(fā)展，功能測(cè)試治具使用的前史已經(jīng)很長(zhǎng)，給工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展也帶來了很多的有利要素。而對(duì)于測(cè)試治具制造廠家來說，工業(yè)無疑是推動(dòng)其發(fā)展有利的要素。而從現(xiàn)在的狀況來看，目前的生產(chǎn)速度和功率已經(jīng)不能夠很好的滿足市場(chǎng)的需要。因而，提高整體的工作功率是生產(chǎn)廠家需要解決的問題。
板材選用及鉆孔精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具精度起關(guān)鍵作用。測(cè)試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，由于有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問題查看十分容易。可是一般有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測(cè)試密度非常高需選用環(huán)氧樹脂板。
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